2月日本半导体设备销售额创10个月来最大增幅

据日本半导体制造设备协会(SEAJ)25日公布统计数据指出,2024年2月份日本芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为3174.18亿日元、较去年同月成长7.8%,连续第2个月呈现增...

注册资本3440亿,国家大基金三期蓄势待发!

国际电子商情27日讯 据国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿人民币,经营范围为私募股权投资基...

制造业服务化带来供应链安全崭新内涵

原厂和渠道商关注电子制造商客户的需求变化,而制造业无时不紧盯供应链稳定性和韧性,因为只有安全的供应链才能提升新质生产力。在全球化与单边经济博弈的国际环境下,供应链安全难度骤然增大,昔日的伙伴...

要碳化硅,更要“垂直整合”:头部原厂扩大布局,抢占未来市场

一部小米汽车,将800V碳化硅(SiC)平台带成“新能源标配”,随着用户需求的升级和市场竞争的加剧,新能源车企营造更强的产品力,已经绕不开碳化硅器件。正是乘着这股东风,碳化硅在各大车芯原厂手...

复旦大学联手深圳坪山,聚焦集成电路人才培养

根据备忘录,双方将聚焦集成电路与半导体产业领域,依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础,充分发挥复旦大学微电子学院在科研、人才、平台等方面的综合优势,围绕...

消息称德国将在2026年淘汰华为和中兴5G设备

路透社引述知情人士报道,德国政府和移动运营商已原则上同意在未来五年内逐步将中国科技公司华为的技术和零部件从该国的5G无线网络中移除。 早前,《南德意志报》以及广播公司 NDR 和 WDR 联...

不容错过的2024世界安防博览会,5大重磅亮点超前剧透!

  作为智能安防行业重要的合作交流平台之一,本届“安博会”将于6月25日—27日在广州南丰国际会展中心举办。展品范围涵盖智能安防行业各个领域,...

HBM3e产出放量带动,2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%

据TrendForce集邦咨询研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期1alpha nm(含)以上投片至年底将占DR...

2023年中国在欧洲专利申请量增长8.8%,华为领跑企业榜

美通社消息,欧洲专利局(European Patent Office)于近日公布《2023年专利指数》,报告显示中国企业和发明者共提交了20,735份申请,较2022年的19,062份申请增...

美又拟新规,意图限制半导体投资

国际电子商情24日讯 美国财政部日前公布一份165页的草案,草案名为“拟议规则制定通知”(NPRM),旨在限制美国实体在半导体和微电子、量子信息技术、人工智能三个高科...

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