台积电、三星、英特尔先进制程争夺战打响

1.台积电2纳米明年量产,吸引芯片头部客户据中国台湾电子时报报道,半导体供应链传出,台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程,为GAA架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄三...

预估第二季NANDFlash合约价季涨13~18%

尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低,以及减产效应影响,预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。eMMC方面,中国智...

成熟制程晶圆代工再降价,三星独供英伟达HBM3E内存

1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报,IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右...

上海加快智算芯片国产化部署

推动智算芯片全面兼容国产训练框架,进一步提升智算中心算力调度能力,推动智算芯片软硬件实现高质量自主可控。

多类应用带动晶圆厂投资扩大、STM32器件将突破20纳米

1.SEMI:多项应用促进300毫米晶圆厂投资规模扩大据国际半导体产业协会(SEMI)发布的报告,由于存储器市场复苏以及对高性能计算和汽车应用的强劲需求,全球前端设施的300毫米晶圆厂设备支...

英伟达发布AI芯片王炸产品,性能暴涨30倍

3月19日上午,英伟达2024 GTC AI大会,黄仁勋发布了英伟达最新一代AI芯片Blackwell GPU,AI算力能力较上代提升30倍!

AI芯片晶体管数量突破4万亿个

WSE-3的工艺制程升级为台积电5nm工艺,该晶体管数量增加达到惊人的4万亿个,与此同时,AI核心数量亦进一步增加到90万个,缓存容量达到44GB,外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB以满足不同规模的应用需求。

全球加速碳化硅产能扩充

据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

模拟大厂裁减国内研发,产业格局变动下的必然?

前不久,业界传出德州仪器(TI)裁撤了其位于北京的一个芯片设计团队,消息称该团队主要负责较为低端的电源器件研发,人数大约50人。但事情发展不止于此,TI深圳团队几乎同期也传出被裁。

安森美架构调整、三星提升闪存产能

安森美成立模拟与混合信号事业部安森美(onsemi)最新发布消息,宣布成立模拟与混合信号事业部(AMG),并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导...

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