意大利1.03亿欧元补助设立本土晶圆厂 

全球第三大半导体晶圆供应商台湾新竹环球晶圆(GlobalWafers)表示,计划在意大利诺瓦拉(Novara)建立了欧洲最先进的300mm半导体晶圆生产设施。 这个项目得到了欧盟委员会(Di...

韩国将在7月启动190亿美元芯片补贴资金和贷款计划

据了解,韩国这一计划包含即将开始实施的一项18万亿韩元的措施,包括优惠贷款和投资资本。 韩国财政部周三在一份声明中表示,从下个月开始,符合条件的企业可以以市场最低利率获得17万亿韩元的贷款。...

台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价?

台积电方表示,P1厂暂时停工,同时启动P2厂工程先行建设。另外,近期行业消息显示,台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。 台积电嘉义先进封装厂暂停施工 6月17日消息,台积电此前在嘉义科学园区...

2024年第一季度全球折叠屏手机出货量数据:中国市场是主要驱动力

根据Counterpoint Research的最新报告, 2024年第一季度全球折叠屏智能手机出货量同比增长了49%,这是过去六个季度中增幅最大的一次,这一增长率高于同期整体智能手机市场7...

6月26-28日,SEMI-e半导体系列峰会(内附第一批参会名单)

SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆召开!SEMI-e多年来深耕半导体展会领域,已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台。...

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1—4月中国集成电路产量1354亿块,同比增37.2%

国际电子商情30日讯 工信部于5月29日公布电子信息制造业运行情况。1—4月份,中电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,效益持续改善,投资保持较快增长,行业整体增势明显。 生...

6G技术可望于2030年实现商用

6G技术相比于5G有何优势?黄宇红介绍,6G将5G的高速率、低时延高可靠和大连接的功能进行升级,速率能达到5G的几十倍,终端连接数量也提升一个量级。此外,6G还增加了三个新技能,即空天一体、...

TI创新方案布局思路:安全、智能、可持续

自20世纪50年代,德州仪器(TI)转型为半导体企业以来,到现在该公司的半导体产品组合已经超过八万种,所服务的全球客户数量在十万家以上。如今,TI产品在全球汽车市场具有举足轻重的地位,在经过...

2024年Q1,全球平板电脑出货量同比下降3%

苹果iPad的表现差强人意,继续阻碍市场全面复苏,但我们相信,对新机型的压抑需求将推动平板电脑市场在2024年年中实现增长。随着三星表现超出预期、联想和小米在该季度实现强劲增长,安卓平板电脑...

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