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三星公布芯片制造技术路线图

增强AI芯片代工竞争力。

据彭博社报道,当地时间6月13日,三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图,以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。

三星预测,到2028年,其人工智能相关客户名单将扩大五倍,收入将增长九倍。报道指出,三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。

在其公布的技术路线图中,一项重要的创新是采用了背面供电网络技术。据三星介绍,该技术与传统的第一代2纳米工艺相比,在功率、性能和面积上均有所提升,同时还能显著降低电压降。三星还强调了其在逻辑、内存和先进封装方面的综合能力。三星认为,这将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。

此外,三星还公布了基于AI设计的GAA处理器((Gate-All-Around,全环绕栅极),其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产,并在即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利,目标有望在2027年实现量产。

根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新数据显示,第一季受到智能手机季节淡季影响,加上Android中系智能手机及周边企业同样转以国产替代,先进制程与周边IC动能清淡,Samsung Foundry营收季减7.2%至33.6亿美元,市占维持11%。

本文来自全球半导体观察。 授权转载请注明出处:http://www.ledjia.com/article/pid-3677.html

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