报告显示,2024年第一季度,电子产品销售额同比增长1%,预计2024年第二季度将同比增长5%;集成电路(IC)销售额在2024年第一季度同比增长22%,随着高性能计算(HPC)芯片出货量的增加和存储定价的持续改善,预计2024年第二季度将增长21%。SEMI指出,IC库存水平于2024年第一季度稳定,预计本季度将有所改善。
来源:SEMI 和 TechInsights 2024 年 5 月
产能方面,SEMI表示,晶圆厂产能将持续增长,预计每季度将超过4000万片晶圆(以300mm晶圆计算)。第一季度产能增长1.2%,预2024年第二季度增长1.4%。中国大陆继续保持全球最高产能增长地区。然而,晶圆厂利用率预计2024年上半年几乎没有恢复迹象。由于严格的供应控制,2024年第一季度存储产能利用率低于预期。
与晶圆厂利用率趋势一致,半导体资本支出仍然保守。在2023年第四季度同比下降17%后,资本支出在2024年第一季度继续回落11%,SEMI预期在2024年第二季度实现0.7%的增长。SEMI还预计,在2024年第二季度,存储资本支出预计增长8%。
SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示:“一些半导体领域需求正在复苏,但复苏速度并不均衡。AI芯片和高带宽存储(HBM)是目前需求最高的产品之一,导致这些领域的投资和产能扩张增加。然而,由于AI芯片依赖于少数主要供应商,对IC出货量增长的影响仍然有限。”
TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示:“2024年上半年的半导体需求好坏参半,由于生成式人工智能(AI)需求激增,存储器和逻辑器件出现反弹。然而,由于消费市场的缓慢复苏以及汽车和工业市场的需求回落,模拟、分立和光电子产品经历了小幅调整。”
Metodiev表示,随着人工智能向边缘的扩展预计将提振消费者需求,今年下半年可能会出现全面复苏。此外,随着利率下降(为消费者提供更多购买力)和库存下降,汽车和工业市场预计将在今年下半年恢复增长。
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