北京时间5月7日晚，苹果春季新品发布会“Let Loose”如期举行。 在本次发布会上，苹果重点推出了iPad Pro、iPad Air、Apple Pencil P...
苹果通常将两个Max处理器连接在一起来生产其顶级Ultra处理器。M1和M2 Max都具有高密度互连板（high-density pad）区域，用于与形成各自 Ultra 变体的桥接裸晶连接...
1.Microchip扩大与台积电合作，将在熊本厂建立40纳米产线Microchip在4月8日宣布，已扩大与全球领先的半导体代工企业台积电的合作伙伴关系，以使台积电在日本熊本县的主要制造子公...
春节过后，元器件市场恢复活跃。在传统热门物料恢复热度的同时，也不乏新的热点。TI、ADI等大厂公布财报，可见模拟领域逐步走出低谷。不止如此，国产芯片也有重要的热搜型号产生。这些热点分布虽然跨...
在此之前，在美国重磅加注半导体制造之后，享受到政策补贴的半导体巨头加快了投建项目的进度，但伴随而来的半导体生产劳动力短缺似乎仍然是美国半导体制造回流的最大障碍之一。 为了应对国内半导体生产劳...
到 2028 年，专为AI应用设计的服务器将占市场份额的59%，复合年增长率为49%。这些服务器通常包含更多高性能处理器内核、内存、存储和网卡，以处理复杂的AI应用。我们认为，...
《若干政策》提到，到2025年，力争全区集成电路产业规模达400亿元，网络通信产业规模达850亿元，云计算大数据产业规模达1000亿元，高端软件和人工智能产业规模达1900亿元；培育营收千亿...
美国的制造业公司在自动化方面投入了大量资金：工业机器人的总安装量增长了12%，到2023年达到44303台。头号采用者是汽车行业，其次是电气和电子行业。 2023年美国机器人出货量初步结果...
SEMI表示，2023年半导体材料市场销售额下降，主要是由于半导体需求疲软，加上制造商积极调整库存，晶圆厂未充分利用，导致半导体材料消耗下降。简单说，晶圆厂产能利用率降低是半导体材料用量减少...
产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾...
