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【芯资讯】NXP与世界先进宣布合资建立12英寸晶圆厂，面向汽车、工业等领域

新闻资讯 2024年06月06日阅读(402) 评论(0)

1.NXP与世界先进宣布合资建立12英寸晶圆厂恩智浦（NXP）日前宣布，与晶圆代工厂世界先进（VIS）计划成立一家制造合资企业VisionPower半导体制造公司（VSMC），在新加坡建造一...

新闻资讯 2024年05月30日阅读(402) 评论(0)

1.美光计划在日本建DRAM新厂，引入EUV光刻据快科技引述日媒报道，美国芯片巨头美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片，据称其最快2027年底便可投入营运。美光科技预计将投...

新闻资讯 2024年05月28日阅读(402) 评论(0)

据日刊工业新闻报道，美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底量产先进DRAM。总投资估计在6000-8000亿日元之间(约合38至51亿美元)。报道称...

新闻资讯 2024年04月16日阅读(402) 评论(0)

苹果通常将两个Max处理器连接在一起来生产其顶级Ultra处理器。M1和M2 Max都具有高密度互连板（high-density pad）区域，用于与形成各自 Ultra 变体的桥接裸晶连接...

新闻资讯 2024年07月08日阅读(401) 评论(0)

他并透露，小米即将发布的Xiaomi MIX Fold 4 / Flip 折叠屏手机将在该工厂生产。雷军称，“小米昌平手机工厂投资24亿元，建筑面积81000平米，年产能100...

新闻资讯 2024年06月22日阅读(401) 评论(0)

去库存进程已久，又逢传统旺季前夕，今年的情况比往年多了一些变化，总体上是机会与挑战并存。目前来看，AI相关应用是复苏主力，用于生产算力芯片的先进制程产能和封装又有涨价预期；存储方面，HBM内...

新闻资讯 2024年05月10日阅读(401) 评论(0)

SEMI表示，2023年半导体材料市场销售额下降，主要是由于半导体需求疲软，加上制造商积极调整库存，晶圆厂未充分利用，导致半导体材料消耗下降。简单说，晶圆厂产能利用率降低是半导体材料用量减少...

新闻资讯 2024年07月21日阅读(400) 评论(0)

4 月初，加拿大总理Justin Trudeau宣布投入 24 亿加元（约 17.5 亿美元）用于人工智能相关投资，其中大部分（20 亿加元（约 15 亿美元）用于新的人工智能计算访问基金（...

新闻资讯 2024年06月25日阅读(400) 评论(0)

据The Information报道，苹果正在致力于进一步实现 iPhone 生产过程的自动化，最终目标是将iPhone组装人员数量减少最多50%。报道指出，这项政策是由苹果资深营运副总裁...

新闻资讯 2024年05月22日阅读(400) 评论(0)

国际电子商情22日讯中国半导体行业协会（CSIA）于近日发布一则倡议书，重点强调商业秘密是半导体企业的重要知识产权，一旦泄密或被滥用，将对于企业经营发展带来严重影响，甚至会给产业发展和国家...