电子元器件分销行业创新引领者与市场深耕者—杰驰电子

在激烈的市场竞争中,半导体分销商不再仅仅是产品的搬运工,而是逐渐转变为提供全方位解决方案的服务商。从技术支持、设计服务到售后保障,分销商们不断创新服务模式,提升客户体验透过完善的服务体系,确...

美国半导体产业的演进之路

在过去三年间,笔者曾针对全球半导体政策做过多篇报道,并提到了“全球半导体供应链正面临新的挑战”——与过去追求更经济的“全球分工合作...

英飞凌领跑2023年汽车半导体厂商份额,意法半导体缩小与恩智浦差距

英飞凌市场份额超过恩智浦,使该公司的总体领先优势提高了4个百分点。意法半导体继续扩大市场份额,缩小了与恩智浦的差距,并巩固了第三名的位置(2022年前一直由瑞萨占据第三名)。德州仪器排名第四...

最新进展!中国芯片研发乘风破浪

中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法,结合晶圆级流片工艺,成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出的特性有望为突破通信领域速度...

2023全球前十大IC设计厂商营收合计年增12%

展望2024年,TrendForce集邦咨询认为,除了IC库存去化已恢复到健康水位,受惠于AI热潮带动,各大云端服务业者(CSP)持续扩大建设大语言模型(LLM),同时AI的相关应用将渗透...

产能告急?存储厂商再组建HBM团队

该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导,但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出,这是继今年1月推HBM特别工作组后,三星成立的第二个HBM...

【芯资讯】英飞凌推进本土化生产,安森美扩展碳化硅布局

1.英飞凌:正推进中国本地化生产据科创板日报引述日经消息,英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck接受采访时表示,英飞凌正在中国推进本地化生产,以贴近中国客户。“针对那些很难更换的部件...

【芯资讯】AI与国产化推动半导体复苏,三星HBM产能规划下调

1.券商:半导体温和复苏,期待AI与国产化拉动高需求据财联社消息,中信证券研报认为,过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复,目前处于温和复苏状态。展望2025年,全球半导体...

【芯资讯】台积电扩增封测产能,高通收购英特尔引关注

1.台积电买下群创工厂后紧急扩建据科创板日报引述中国台湾经济日报,供应链消息称,因客户需求急迫,台积电8月中旬买下群创南科四厂后,已展开“火速建厂”计划,现在一边进行厂区交割,一边开始对厂务...

EPC公司与英诺赛科的GaN专利纷争进入尾声

近期,英诺赛科与EPC之间爆发了多起专利纠纷,主要集中在EPC拥有的508专利和294专利上。 在一系列诉讼中,英诺赛科已经取得了初步的胜利,特别是在与508专利相关的诉讼中,美国国际贸易委...

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