热门资讯 - LED之家

美国计划拨款16亿美元用于先进封装

新闻资讯 2024年07月10日阅读(485) 评论(0)

美国商务部副部长兼美国国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，国家先进封装制造计划拟议的资金是2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一...

新闻资讯 2024年07月10日阅读(485) 评论(0)

名列前三名的是必和必拓、力拓、中国神华。紫金矿业也进入了前十名。 2023年，世界前40大矿业公司合计总收入为8450亿美元，EBITDA利润2170亿美元，净利润900亿美元。前40大矿业...

新闻资讯 2024年07月10日阅读(485) 评论(0)

国际电子商情9日讯芯片巨头三星电子面临劳资纠纷的挑战。据韩媒报道，7月8日，三星电子的部分员工开始为期三天的罢工，要求提高薪资涨幅、调整绩效奖金制度并增加员工休假。据了解，此次罢工在首尔以...

新闻资讯 2024年05月21日阅读(485) 评论(0)

据悉，香港微电子研发院将位于香港元朗创新科技园，这里将拥有两条先进的第三代半导体试验生产线。这些生产线将为初创企业和中小型企业提供宝贵的试运行机会，使它们在将产品商业化之前能够充分验证技术的...

新闻资讯 2024年04月05日阅读(485) 评论(0)

300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家...

新闻资讯 2024年05月23日阅读(484) 评论(0)

国际电子商情23日讯根据全国企业破产重整案件信息网显示，5月20日，上海梧升半导体集团有限公司（以下简称“梧升半导体”）新增一则“强制清算”...

新闻资讯 2024年04月30日阅读(484) 评论(0)

随着近年来AI、边缘计算的技术快速发展，对于各类物联网芯片的计算能力提出了更高的要求。比如进一步提升性能、能效、机器学习能力，以支持各类边缘人工智能应用。面对新的需求和挑战，恩智浦半导体以数...

新闻资讯 2024年03月25日阅读(484) 评论(0)

俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工，约一年后正式投运。

新闻资讯 2024年07月27日阅读(483) 评论(0)

2024年7月25日，在由专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的联合主办的“2024国际AIoT生态发展大会”上，英特尔中国解决方...

新闻资讯 2024年07月20日阅读(483) 评论(0)

中国台湾硅晶圆大厂环球晶17日发布公告称，基于芯片与科学法案，旗下子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录(p...