LED封装工艺工程师,LED封装工艺工程师招聘-深圳市光峰光电技术有限公司招聘LED封装工艺工程师

:518057 公司网址:http://www.appotronics.com 公司简介 招聘职位 LED封装工艺工程师  职位名称:LED封装工艺工程师 具体要求 工作职责:1. LED封装、阵列生产技术支持 ,员工培训与考核2. 大功率LED封装、阵列封装焊接工艺持续改进,提高Yield和产能,作业指导书编写与更新3. 其它封装工艺技术开发支持、建立工艺控制点与工艺标准制定、以及PF

高亮度LED封装工艺技术及方案

高亮度LED封装工艺技术及方案 2007年3月24日 随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(High Power)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。With the increasing applicat

LED封装工艺流程

LED封装工艺流程 2009年1月15日   一、导电胶、导电银胶  导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好,剪切强度要大,并且粘结力要强。  UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。  特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8 剪切强度为:14

LED芯片应用工程师,LED芯片应用工程师招聘-彩虹奥特姆(香港)集团有限公司招聘LED芯片应用工程师

sp;职位名称:LED芯片应用工程师 具体要求 任职要求:1、大专以上学历,电子或光学专业;2、精通LED封装工艺流程,熟悉各流程性能与参数;3、熟悉LED产品相关的光学、散热、结构和电性知识;4、熟悉LED封装设备,能根据不同产品对设备调整,能独立解决判断LED封装设备产生的问题;5、从事LED封装3年以上工作经验,具有良好的沟通能力。 基本要求 招聘类别: 全职 更新日期: 2013-06-0

白光大功率工程师,白光大功率工程师招聘-深圳市晶台光电有限公司招聘白光大功率工程师

职位名称:白光大功率工程师 具体要求 1大专以上学历,从事LED白光研发或制程工作1年以上;2.熟悉LED封装工艺技术,熟悉白光制程;3.具有新产品开发能力和钻研精神。4.熟悉大功率生产制造工艺5.懂COB或大功率集成的优先考虑。6.没有相关工作经验的勿投 基本要求 招聘类别: 全职 更新日期: 2013-04-19 岗位类别: 激光/光电子技术,光源/照明工程师 年龄要求: 不限 专业要求: 性

LED封装工程师,LED封装工程师招聘-深圳市金台光电科技有限公司招聘LED封装工程师

专业;具有3年以上LED封装工作经验;2:对LEd封装相关知识熟悉,会操作/调试自动焊线机;3:精通LED封装工艺,可独立配置颜色,对LED荧光粉有一定的识别能力;4:精通固晶、焊线、点粉、配比、分光实操工艺技术、设备应用测试;5:熟悉LED行业标准、产品测试;会制订BOM资料,样品承认书等作业;6:具有新产品、新工艺导入能力,产品手续跟踪与改善;7:熟练操作Protel/CAD等相关设计制图软件

LED封装研发工程师,LED封装研发工程师招聘-深圳市光峰光电技术有限公司招聘LED封装研发工程师

功率LED phosphor conformal coating技术开发(白光光效提升)4. 大功率LED封装工艺持续改进.任职资格:1. 主修自动化、光学或机电等相关专业2. 3年以上相关工作经验,熟悉大功率LED封装工艺及其自动化设备3. 熟悉荧光粉的应用,了解行业最新的荧光粉涂覆技术4. 熟悉大功率LED性能,了解行业动态5. 数据处理能力强,擅长工程报告编写,有专利经验尤佳6. 工作积极主

封装工艺副经理(工作地点:广州南沙),封装工艺副经理(工作地点:广州南沙)招聘-晶科电子(广州)有限公司.招聘封装工艺副经理(工作地点:广州南沙)

性,28-40岁具有本科以上学历和三年以上相关工作经验;2、具有工艺制程和生产现场管理经验;3、熟悉LED封装工艺制程,具备解决生产技术问题的能力;4、具有较强的组织、沟通、协调及生产现场管控能力;5、具有较强的团队协调、领导能力和执行力;6、条件稍逊可应聘封装工艺主管。本职位工作地点:广州市南沙区 【薪资福利】包吃住+基本工资+全勤奖+月度绩效奖+年终奖+节日津贴+礼金及慰问金;【带薪年假】在公

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。  3. LED封装工艺流程  4.封装工艺说明   1.芯片检验   镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)   芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求   电极图案是否完整   2.扩片   由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏

大功率LED封装技术与发展趋势

)是指芯片结构和电路在晶片上完成后,即进行切割形成芯片(Die),然后对单个芯片进行封装(类似现在的LED封装工艺),如图6所示。很明显,晶片键合封装的效率和质量更高。由于封装费用在LED器件制造成本中占了很大比例,因此,改变现有的LED封装形式(从芯片键合到晶片键合),将大大降低封装制造成本。此外,晶片键合封装还可以提高LED器件生产的洁净度,防止键合前的划片、分片工艺对器件结构的破坏,提高封装

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