LED封装研发工程师,LED封装研发工程师招聘-深圳市光峰光电技术有限公司招聘LED封装研发工程师
深圳市光峰光电技术有限公司
公司地址：深圳市南山区西丽茶光路1089号深圳市集成电路设计应用产业园4楼
邮政编码：518057
公司网址：http://www.appotronics.com
公司简介
招聘职位
LED封装研发工程师
职位名称：LED封装研发工程师
具体要求
工作职责：1. 大功率LED新型封装工艺开发（陶瓷基板封装，COB封装，集成封装等）2. 大功率LED芯片性能研究、供应商开发（Red、Amber、Orange、Yellow、Green、Cyan、Blue、Deep Blue）3. 大功率LED phosphor conformal coating技术开发（白光光效提升）4. 大功率LED封装工艺持续改进.任职资格：1. 主修自动化、光学或机电等相关专业2. 3年以上相关工作经验，熟悉大功率LED封装工艺及其自动化设备3. 熟悉荧光粉的应用，了解行业最新的荧光粉涂覆技术4. 熟悉大功率LED性能，了解行业动态5. 数据处理能力强，擅长工程报告编写，有专利经验尤佳6. 工作积极主动，勤于思考，有上进心，能吃苦耐劳，动手能力和执行力强。工作地点：西丽茶光集成电路设计应用产业园402（公司提供班车）
基本要求
招聘类别：
全职
更新日期：
2013-04-05
岗位类别：
激光/光电子技术,光源/照明工程师
年龄要求：
不限
专业要求：
性别要求：
不限
工作地区：
南山区
户口所在地：
不限
要求行业：
科学研究/技术服务
工作经验：
无
要求学历：
本科以上
外语语种：
无
招聘人数：
1人
计算机能力：
不限
提供月薪：
面议
关键字：
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