1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报，IC设计厂商透露，本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%，第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左右...
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