1.券商:本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底据财联社消息,中信证券研报表示,经历近6个季度的调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据,以及企业自身公开表述等,中信证券判断本轮全球模拟芯片...
2024年前半段已经快过去,现在是相对淡季的5-6月间,适合预先展望周期进展,为旺季做准备。从去年以来经历的长时间去库存过程来看,半导体周期底部基本上已经探明。半导体按照类别、制程、用途及各...
随着年报季已于4月底结束,5月以来,A股上市公司们陆续召开业绩说明会和投资者关系活动,回应投资者关心的话题。在电子元器件分销领域,据不完全统计,已有6家上市分销商在5月内举行相关活动,以下是...
1.国家集成电路大基金三期正式成立,注册资本3440亿元据快科技消息,企查查APP显示,近日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本高达3440亿元。股权穿透显示,该公司由19...
与此同时,韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体,全球芯片之争将愈演愈烈。 韩国:投入190亿美元支持芯片产业 5月23日,韩国公布高达26万亿...
根据研究机构Counterpoint的最新报告揭示,2024年第一季度全球代工行业的收入表现呈现出环比下降约5%的态势,但同比却实现了12%的增长。这一连续下降的现象并非仅由季节性因素所驱动...
1.ADI第二财季营收21.59美元,同比大降但符合预期模拟器件原厂ADI最新发布了2024财年第二财季财报,营收21.59亿美元,同比降低33.8%;净利润3.02亿美元,同比降低69.1...
格芯方面,任命洪启财为亚洲区总裁,将重点拓展中国的业务与战略合作;三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人,由之前的未来事业计划团部长(副会长)全永铉担任;本月中旬,英特尔宣布聘请了原美满...
据Yole研究报告显示,2023年全球MCU市场规模约229亿美元,预计至2028年将以5.3%的年复合增速达到320亿美元。《国际电子商情》也注意到,2024年,尽管在市场与技术的双重驱动...
1.摩根大通:晶圆代工去库存将结束,大陆代工厂产能恢复快据科创板日报20日消息,摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2...
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