iFixit拆解华为Pura 70称本土零部件价值高于Mate 60

线上技术维修公司iFixit 和顾问公司TechSearch International拆解华为Pura 70 Pro 的内部,发现一块NAND存储芯片可能是华为内部芯片部门海思(HiSil...

投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

力积电表示,铜锣新厂从2021年3月动土兴建,耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币(约合人民币660亿元),主要生产55、40、28纳米制程的芯片,预计月产能可达5万片。 据力...

【芯资讯】ASML利润降四成、Microchip连发两起并购

1.ASML第一季度业绩大幅降低,预期下半年强势日前,光刻机龙头ASML公布2024年第一季度业绩情况,实现净销售额52.9亿欧元,比去年同期降低21.6%,比上季度降低27%;净利润12亿...

【芯资讯】Microchip启用台积电熊本厂产能、美光产品传涨价

1.Microchip扩大与台积电合作,将在熊本厂建立40纳米产线Microchip在4月8日宣布,已扩大与全球领先的半导体代工企业台积电的合作伙伴关系,以使台积电在日本熊本县的主要制造子公...

价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产...

SSD价格一涨再涨

2021年存储芯片市场步入低迷,SSD价格已持续下跌约两年,为应对市场变化,存储器厂商减产NAND Flash,随着市场减产策略有效实施,部分需求提升,SSD开始供应紧缩。 近期,市场传NA...

产能告急?存储厂商再组建HBM团队

该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导,但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出,这是继今年1月推HBM特别工作组后,三星成立的第二个HBM...

2024回暖在即?韩国半导体出口额连续三个月狂飙

近几个月来,韩国芯片销售一直很活跃,在一定程度上反映了全球科技产品需求正在持续复苏。从韩国产业通商资源部官网公布的数据获悉,韩国今年3月份芯片出口117亿美元,同比增长35.7%,连续5个月...

安森美架构调整、三星提升闪存产能

安森美成立模拟与混合信号事业部安森美(onsemi)最新发布消息,宣布成立模拟与混合信号事业部(AMG),并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导...

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