但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线；根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季才会开始放量，占整体高阶GPU比例将低于10%。 TrendForc...

1.券商：本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底据财联社消息，中信证券研报表示，经历近6个季度的调整，结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据，以及企业自身公开表述等，中信证券判断本轮全球模拟芯片...

1.国家集成电路大基金三期正式成立，注册资本3440亿元据快科技消息，企查查APP显示，近日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本高达3440亿元。股权穿透显示，该公司由19...

与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈。 韩国：投入190亿美元支持芯片产业 5月23日，韩国公布高达26万亿...

众所周知，为了维持其经济利益以及在高科技领域的霸权地位，美国政府长期以来对中国实施高技术出口管制政策。 2022年10月，美国升级了对华半导体出口管制政策，限制了所有在中国大陆的晶圆制造厂商...

根据研究机构Counterpoint的最新报告揭示，2024年第一季度全球代工行业的收入表现呈现出环比下降约5%的态势，但同比却实现了12%的增长。这一连续下降的现象并非仅由季节性因素所驱动...

1.ADI第二财季营收21.59美元，同比大降但符合预期模拟器件原厂ADI最新发布了2024财年第二财季财报，营收21.59亿美元，同比降低33.8%；净利润3.02亿美元，同比降低69.1...

据Yole研究报告显示，2023年全球MCU市场规模约229亿美元，预计至2028年将以5.3%的年复合增速达到320亿美元。《国际电子商情》也注意到，2024年，尽管在市场与技术的双重驱动...

1.调研：至年底HBM投片量将占DRAM总体40%据财联社消息，集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1a...

据悉，25亿欧元的投资将通过公共和私人捐款共同完成。其中，欧盟资助计划通过“芯片联合体”（Chips Joint Undertakings）等提供14亿欧元，私人捐款...