EPC公司与英诺赛科的GaN专利纷争进入尾声

近期,英诺赛科与EPC之间爆发了多起专利纠纷,主要集中在EPC拥有的508专利和294专利上。 在一系列诉讼中,英诺赛科已经取得了初步的胜利,特别是在与508专利相关的诉讼中,美国国际贸易委...

2024回暖在即?韩国半导体出口额连续三个月狂飙

近几个月来,韩国芯片销售一直很活跃,在一定程度上反映了全球科技产品需求正在持续复苏。从韩国产业通商资源部官网公布的数据获悉,韩国今年3月份芯片出口117亿美元,同比增长35.7%,连续5个月...

【芯资讯】MCU大厂加速软件定义汽车,瑞萨与NXP各有布局

1.瑞萨将与本田合作,为软件定义汽车打造SoC瑞萨日前宣布,已与本田签署协议,为软件车(SDV)开发高性能SoC芯片。新该芯片旨在提供2000 TOPS的领先AI性能以及20 TOPS/W的...

【芯资讯】意法半导体、德州仪器业绩延续调整,车用需求有待恢复

1.意法半导体营收同比降低25.3%,全年展望下降意法半导体(ST)公布了2024年第二季度业绩情况,营收32.3亿美元,同比降低25.3%;净利润3.53亿美元,同比降低64.8%;毛利率...

中国争当芯片市场霸主,2024年晶圆产能增13%

推动“芯片自主运动”的动力源自美国、日本和荷兰新措施,这些措施阻碍了中国获取高端芯片制造设备。这一局面对中国半导体产业敲响了警钟,进而激发了中国在半导体领域的投资和研...

2024年2月,马来西亚智能手机出货量大增10%

2024年2月,马来西亚前五大厂商亮点表现 在最新发布的红米A3和红米13C等高性价比机型的带动下,小米领跑2024年2月出货量,同比激增56%,出货量达13.3万部。 vivo紧随其后,取...

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

根据TrendForce集邦咨询调查,友达全线机台皆停线检修中,正陆续恢复中;群创除Fab6影响程度较轻微外,其他厂区当机的机台数众多。 考虑到各厂区状况不一下,TrendForce集邦咨询...

全球2nm晶圆厂建设加速!

当前3nm工艺为业内最先进的制程技术,与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设,台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产,Rapidus则计划2n...

【芯资讯】台积电营收同比大增近4成,英特尔与AMD联合推广x86生态

1.台积电营收大增近4成,先进工艺占比69%台积电最新公布2024年第三季度财报,合并营收7596.9亿新台币,同比增长39%,环比增长12.8%;税后净利润3252.6亿新台币,同比增长5...

凯新达科技 ┃ 亮相2024中国(西部)电子信息博览会

2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息博览会(China Electronics Fair 2...

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