美国商务部长雷蒙多表示，在过去的20年里，美国创造的科技工作岗位中，约90%位于五大城市。 在本轮拨款中，共有12个科技中心入选。最值得注意的是，纽约半导体制造（New York Semic...

主办单位：马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体行业协会 承办单位：马来西亚槟城工业产业园区、马来西亚半导体工业协会、越南半导体工业协会、中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、江苏省半导体行业...

一、2023年国内消费级AR设备销量同比增长138.9%，AR产业进入了快速成长期 随着苹果、Meta、三星、华为等科技巨头积极布局AR设备或高阶的MR产品，推动了AR设备在全球范围内的产业...

目前处于年中阶段，市场整体趋于平稳，热点以局部涌出为主。除了之前就已经有很高需求的DSP、加速度计等物料，本轮热点中还有部分模拟物料及车芯。但在整体旺季到来之前，需求仍较为分散，长期趋势难以...

随着电子行业向更复杂的应用发展，半导体封装的挑战也带来了新的机遇。技术需求简单地说就是需要在不影响性能或可靠性的前提下提供更多功能的小型器件。TechInsights的高级研究员Dick J...

加上此前完成的B1轮融资，思坦科技在B轮融资合计超1.5亿元。融资资金将用于Micro LED显示芯片的产品量产及市场开拓，同时进一步丰富的思坦科技产业链资源。 在完成新一轮融资的同时，思坦...

国际电子商情17日讯 第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛于今日召开，该论坛从2011年至2024年已连续举办14届，每年推介约10款国产芯片，其中94.5%实现量产。 在开幕致辞环节，广东省...

友达上周宣布完成德国一级供应商BHTC的并购案，近期传出，为了满足欧美车厂分散供应链的需求，友达将在龙潭厂区投资一条全新6代LTPS面板生产线。友达先前缩减了后里厂的TFT LCD面板产能投...

1.台积电收购群创面板厂，扩展先进封装据快科技引述相关报道，最近台积电成功与群创光电达成交易，正式收购了后者位于中国台湾南部科技园的一座大型工厂及其配套设施，这一举措无疑为台积电加速先进封装...

上周，为期三天(7月12-13日)的“第二届集成电路产才融合发展大会”在苏州工业园区金鸡湖国际会议中心落下帷幕，在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研...