1.TI发布全球最小MCU产品MSPM0C1104德州仪器（TI）日前推出世界最小的MCU产品MSPM0C1104，其晶圆芯片级封装（WCSP）只有1.38平方毫米，比目前尺寸最小的竞品还要...

1.Microchip宣布裁员，为应对汽车芯片需求放缓快科技引述相关报道，为应对汽车制造商需求放缓带来的挑战，美国微芯科技公司（Microchip Technology）近日宣布了一项重大重...

1.三星引入长江存储专利，解决闪存堆叠问题据快科技引述韩媒消息，三星近日与长江存储签署了3D NAND混合键合专利许可协议，从第10代V-NAND（V10）开始，将使用长江存储的专利技术，特...

1.全球半导体企业排名：三星第一，英特尔跌至第五据快科技消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19...

1.瑞萨将与本田合作，为软件定义汽车打造SoC瑞萨日前宣布，已与本田签署协议，为软件车（SDV）开发高性能SoC芯片。新该芯片旨在提供2000 TOPS的领先AI性能以及20 TOPS/W的...

最近报道传出，特斯拉CEO马斯克与台积电董事长魏哲家会面，所商讨的自然是最关键的芯片供应问题。作为特斯拉的执掌者，马斯克这次却并非为了汽车芯片的供应，而是把目光聚焦在更广阔的领域。会面中，特...

1.台积电2纳米良率达60%以上，明年大规模量产据快科技引述外媒消息，台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前已在位于新竹的工厂进行试产，结果显示其良率已达到60%以上。这一数据还有较大提升空...

1.恩智浦第三季度营收同比降低5%至32.5亿美元恩智浦公布了2024年第三季度财报，营收32.5亿美元，同比降低5%，环比增长4%；毛利率57.4%，同比与环比均略有提升；运营利润9.9亿...

1.安森美Q3营收同比下降近2成安森美已公布2024年第三季度财报，营收同比下降19.2%至17.6亿美元，净利润同比下降31%至4.017亿美元；毛利率45.4 %，同比下降1.9个百分点...

最近，AI供应链方面传来巨变的消息，天风证券分析师郭明錤发文称，英飞凌与德州仪器（TI）已成为英伟达GB200服务器的新供应商，两大企业将提供电压调节器组件，而该组件此前是由MPS独家供应，...