【芯资讯】AI手机与PC扩展需求、全球半导体制造业改善

1.AI手机与PC迎换机潮,分销商获得商机据中国台湾工商时报消息,IC分销商大联大副总经理林春杰于15日法说会表示,第一季营收超越财测,因客户开始回补库存,看到第二季到下半年市场需求逐步复苏...

记天玑开发者大会:定义移动生成式AI生态的现在与将来

我们对生成式AI端侧应用的想象力,似乎还相当欠缺。比如说K歌软件应用AI技术,大部分人能想到的应该是唱完以后AI修音+美化。 但其实在最近MDDC天玑开发者大会上,全民K歌展示的是,只需要对...

康盈半导体穿戴市场策略:打通产品设计、生产全链路

康盈半导体副总经理齐开泰向《国际电子商情》等媒体表示,伴随消费者对穿戴产品功能要求的变化,针对穿戴市场的嵌入式存储也朝着小体积、低功耗、大容量、高性能的趋势发展。 为此,康盈一方面横向扩宽针...

MediaTek举办天玑开发者大会MDDC2024,携手产业伙伴共创生成式AI新生态

会上,MediaTek联动天玑平台合作伙伴,共启“天玑AI先锋计划”;联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》,共同定义生成式AI手机;分享了生成式AI端侧部...

河北雄安高新区半导体传来最新消息!

据雄安发布最新消息,回顾2023年,雄安新区实现高新技术企业入库323家、较2022年增长47%,国家级科技型中小企业入库404家、较2022年增长206%,省级科技型中小企业入库875家、...

苹果暂弃MicroLED,设备厂商躺平了吗?

此前,转移设备商K&S宣布W计划(Project W)项目已取消,原因是一策略客户取消了相关项目。据悉,K&S在苹果项目中投入了大量资金,因此有关媒体猜测,本次W计划取消很可...

英飞凌为小米SU7供应SiC功率模块及芯片至2027年

国际电子商情6日讯 从英飞凌科技官方获悉,英飞凌宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC&trad...

6G技术可望于2030年实现商用

6G技术相比于5G有何优势?黄宇红介绍,6G将5G的高速率、低时延高可靠和大连接的功能进行升级,速率能达到5G的几十倍,终端连接数量也提升一个量级。此外,6G还增加了三个新技能,即空天一体、...

数字模拟和安全连接如何协同创新?恩智浦有奇招

随着近年来AI、边缘计算的技术快速发展,对于各类物联网芯片的计算能力提出了更高的要求。比如进一步提升性能、能效、机器学习能力,以支持各类边缘人工智能应用。面对新的需求和挑战,恩智浦半导体以数...

【芯资讯】意法半导体(ST)首季财报降低,汽车需求放缓

1.意法半导体首季财报降低,汽车需求放缓意法半导体(ST)最新发布了2024年第一季度业绩情况,财报显示营收34.65亿美元,同比降低18.4%,环比降低19.1%;净利润5.13亿美元,同...

其它搜索

联系我们

联系我们

137-9836-0047

在线咨询: QQ交谈

邮箱: admin@ledjia.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:00,节假日休息

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部