LED封装工艺流程 2009年1月15日 一、导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好,剪切强度要大,并且粘结力要强。 UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8 剪切强度为:14
sp;职位名称:LED芯片应用工程师 具体要求 任职要求:1、大专以上学历,电子或光学专业;2、精通LED封装工艺流程,熟悉各流程性能与参数;3、熟悉LED产品相关的光学、散热、结构和电性知识;4、熟悉LED封装设备,能根据不同产品对设备调整,能独立解决判断LED封装设备产生的问题;5、从事LED封装3年以上工作经验,具有良好的沟通能力。 基本要求 招聘类别: 全职 更新日期: 2013-06-0
LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏
p-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3.LED封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LE
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