WSE-3的工艺制程升级为台积电5nm工艺，该晶体管数量增加达到惊人的4万亿个，与此同时，AI核心数量亦进一步增加到90万个，缓存容量达到44GB，外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB以满足不同规模的应用需求。
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