报告表示，全球半导体材料市场在2023年全年各产品都呈现下滑的态势。 其中，在晶圆制造材料方面的乡售金额下滑7%，来到415亿美元。 这部分下降最显著的是硅、光阻辅助材料、湿化学品、CMP材...

1.Microchip全财年营收降低一成，毛利率大跌Microchip发布2024财年第四财季（截至2024年3月31日）与全年财报。第四财季，Microchip营收13.26亿美元，同比降...

力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约合人民币660亿元），主要生产55、40、28纳米制程的芯片，预计月产能可达5万片。 据力...

据悉，该项目为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。 12英寸晶圆厂投资热度不减，此前瑞萨电子、力积电、台积电、联电等都已宣布建设新的12英...

据悉，马来西亚政府计划将国家打造为东南亚数字产业中心，目标最晚在2030年挤进“全球创业生态系排名”（Global startup ecosystem index）前...

1.SEMI：多项应用促进300毫米晶圆厂投资规模扩大据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，由于存储器市场复苏以及对高性能计算和汽车应用的强劲需求，全球前端设施的300毫米晶圆厂设备支...

近些年国际贸易保护主义倾向增加，全球半导体行业生产和供应链面临的不确定性增大。同时，半导体市场需求波动、价格水平不稳定、产业分化割裂等问题影响半导体产业的稳定发展。