作为平台级厂商,华为在AI智能手机浪潮中的优势是什么?

Canalys最新预测,2024年AI手机将占到全年出货的9%,并在2028年快速渗透至54%。智能手机厂商将率先在其旗舰智能手机上推广生成式AI服务并推动端侧大模型的落地。而在拥有更大的高...

报告显示,部分半导体领域的需求正在复苏

美通社消息,国际半导体产业协会(SEMI)在其与TechInsights合作撰写的2024年第一季度半导体制造监测(SMM)报告中宣布,全球半导体制造业在2024年第一季度显示出改善迹象,电...

GPU缺货正在缓解?AI新问题产生

业界分析,英伟达高性能GPU由台积电制造,采用CoWoS进行封装,但台积电CoWoS先进封装产能不足以应对市场对AI的需求。之后台积电积极扩产CoWoS,随着产能补充,英伟达GPU出货量逐渐...

台积电美国厂发生事故;工业富联估AI服务器占全球市场份额40%;黄仁勋年薪大涨60%

微软回应中国区AI团队集体赴美 对于有关微软人工智能团队集体赴美的消息,微软方面回应称,目前微软有一小部分员工得到可以选择国际轮岗的机会。这部分员工可以选择接受轮岗,或者继续在现在的岗位工作...

【芯资讯】AI手机与PC扩展需求、全球半导体制造业改善

1.AI手机与PC迎换机潮,分销商获得商机据中国台湾工商时报消息,IC分销商大联大副总经理林春杰于15日法说会表示,第一季营收超越财测,因客户开始回补库存,看到第二季到下半年市场需求逐步复苏...

2023年美国制造业大力投资机器人

美国的制造业公司在自动化方面投入了大量资金:工业机器人的总安装量增长了12%,到2023年达到44303台。头号采用者是汽车行业,其次是电气和电子行业。 2023年美国机器人出货量初步结果...

市场景气向好,第二季度IC销售额可望增长21%

报告显示,2024年第一季度,电子产品销售额同比增长1%,预计2024年第二季度将同比增长5%;集成电路(IC)销售额在2024年第一季度同比增长22%,随着高性能计算(HPC)芯片出货量的...

康盈半导体穿戴市场策略:打通产品设计、生产全链路

康盈半导体副总经理齐开泰向《国际电子商情》等媒体表示,伴随消费者对穿戴产品功能要求的变化,针对穿戴市场的嵌入式存储也朝着小体积、低功耗、大容量、高性能的趋势发展。 为此,康盈一方面横向扩宽针...

小米中国第一,全球第二!最新全球TWS真无线耳机出货量排名

Canalys最新发布的数据显示,2024年第一季度全球真无线耳机(TWS)市场继续表现出稳健的增长势头,出货量达到6500万对,同比增长6%。 在市场份额的竞争中,尽管苹果的市场份额有所...

2024年Q1全球TWS重点市场厂商排名TOP5

尽管苹果的市场份额逐步减小,出货量同比下滑8%,但仍以1600万的出货量,稳居第一,市场份额达24%。这表明苹果在TWS市场依然具有较强的竞争力和品牌影响力。 小米则凭借其出色的表现首次超过...

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