1.券商：本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底据财联社消息，中信证券研报表示，经历近6个季度的调整，结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据，以及企业自身公开表述等，中信证券判断本轮全球模拟芯片...

1.美光计划在日本建DRAM新厂，引入EUV光刻据快科技引述日媒报道，美国芯片巨头美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片，据称其最快2027年底便可投入营运。美光科技预计将投...

众所周知，为了维持其经济利益以及在高科技领域的霸权地位，美国政府长期以来对中国实施高技术出口管制政策。 2022年10月，美国升级了对华半导体出口管制政策，限制了所有在中国大陆的晶圆制造厂商...

1.ADI第二财季营收21.59美元，同比大降但符合预期模拟器件原厂ADI最新发布了2024财年第二财季财报，营收21.59亿美元，同比降低33.8%；净利润3.02亿美元，同比降低69.1...

1.调研：至年底HBM投片量将占DRAM总体40%据财联社消息，集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1a...

国际电子商情21日讯 由志超科技持股44.21%的宇环于昨（20）日宣布，暂停中国台湾高雄前镇汽车板厂（志昱科技）的PCB生产业务，采取全单外包方式生产交货。公司决定先暂时停止自行生产业务，...

1.摩根大通：晶圆代工去库存将结束，大陆代工厂产能恢复快据科创板日报20日消息，摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2...

1.AI手机与PC迎换机潮，分销商获得商机据中国台湾工商时报消息，IC分销商大联大副总经理林春杰于15日法说会表示，第一季营收超越财测，因客户开始回补库存，看到第二季到下半年市场需求逐步复苏...

财报季到来，前四大分销商业绩都已披露，两大头部海外分销商的业绩出现较大回撤，且突出的表现在于利润的降幅远高于营收的降幅，反映出芯片价格降低、供过于求的现状。而就在此时，又有分销合作模式的变更...

据国际电子商情报道，自新型冠状病毒感染（COVID-19）大流行以来，世界各地的新晶圆工厂建设量激增。半导体产能研究业务公司 Knometa Research表示，这种情况很可能会继续下去，...