其中，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》标准由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子），将于2024年8月1日起正式实施。 据&...

2021年存储芯片市场步入低迷，SSD价格已持续下跌约两年，为应对市场变化，存储器厂商减产NAND Flash，随着市场减产策略有效实施，部分需求提升，SSD开始供应紧缩。 近期，市场传NA...

1.瑞萨将与本田合作，为软件定义汽车打造SoC瑞萨日前宣布，已与本田签署协议，为软件车（SDV）开发高性能SoC芯片。新该芯片旨在提供2000 TOPS的领先AI性能以及20 TOPS/W的...

赛力斯近日发布公告称，赛力斯集团股份有限公司控股子公司赛力斯汽车有限公司拟收购华为技术有限公司及其关联方持有的已注册或申请中的919项问界Aito等系列文字和图形商标，以及44项相关外观设计...

工商信息显示，长江存储科技控股有限责任公司目前持有武汉新芯68.1937%股权，也是武汉新芯的大股东。 公开资料显示，武汉新芯成立于2006年，总部位于中国湖北省武汉市，作为一家半导体制造企...

据路透社报道，当地时间周五（3日），自动驾驶汽车激光雷达传感器制造商Luminar宣布，作为今年业务重组计划的一部分，公司将裁员约20%。 报道称，此次裁员计划将立即执行，并预计在今年年底前...

当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2n...

1.三星引入长江存储专利，解决闪存堆叠问题据快科技引述韩媒消息，三星近日与长江存储签署了3D NAND混合键合专利许可协议，从第10代V-NAND（V10）开始，将使用长江存储的专利技术，特...

在电子科技飞速发展的今天，高性能电子元器件如CPU、GPU、内存等正成为日常生活中不可或缺的一部分。然而，这些高性能元件在运行时会产生大量的热量，若不及时散热，可能会导致性能下降、系统不稳定...

报道称，铠侠计划于2026年量产第10代NAND，并决定采用低温蚀刻技术。该技术允许在更低温的环境下进行蚀刻，从而使存储器的存储单元间的存储通孔（memory hole）以更快的速度形成。 ...