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放弃台积电2纳米?苹果A19Pro芯片或采用N3P制程

据报导,苹果A19 Pro芯片考虑使用台积电N3P制程,有望搭载于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。台积电正致力于在2024年底前将3纳米晶圆产能提高至10万片...

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帝人试制出LED背照灯用薄膜底板

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盛群新推高电流LED驱动A/D型MCU HT46R92及HT46R94

中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展

中国科学院金属研究所研究团队提出利用缓冲层定量调控薄膜应变,延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略,成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的内在关联,并实现巨大隧穿电致电阻(或器件开关比)。

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