马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

据悉,马来西亚政府计划将国家打造为东南亚数字产业中心,目标最晚在2030年挤进“全球创业生态系排名”(Global startup ecosystem index)前...

北京:大力推动人工智能大模型与自主可控芯片开展适配

《方案》提出,到2025年,北京市智算供给规模达到45EFLOPS,2025-2027年根据人工智能大模型发展需要和国家相关部署进一步优化算力布局。到2027年,实现智算基础设施软硬件产品全...

【芯资讯】德州仪器业绩仍待提振、两存储大厂推新闪存产品

1.德州仪器Q1业绩延续跌势,所有终端市场收入下降模拟大厂德州仪器(TI)于当地时间23日发布2024年第一季度业绩数据,营收36.61亿美元,同比下降16%,环比下降11.3%;净利润11...

最高3000万,深圳这个领域再发补助

措施从提升链主企业产业链带动能力、增强关键核心技术攻关能力、推进优质产品提质增量、强化市场开拓能力、打造消费体验新场景、强化要素保障等六个方面提出了16条具体措施,大力推动智能终端产业高质量...

NVIDIA Blackwell平台需求上升,预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%

TrendForce集邦咨询指出,GB200的前一代为GH200,皆为CPU+GPU方案,主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU,但以GH200而言,出货量估仅占整体NV...

Canalys预测,2024年,全球可穿戴腕带市场将增长7%

新兴市场的贡献尤为显著,为整体增长提供强劲动力。此外,基础手表的多样化发展也为行业注入新的活力。然而,除去印度额外的1,500万台以基础手表为主的出货量,智能手表和基础手环的下降,使得202...

价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产...

2024年2月,马来西亚智能手机出货量大增10%

2024年2月,马来西亚前五大厂商亮点表现 在最新发布的红米A3和红米13C等高性价比机型的带动下,小米领跑2024年2月出货量,同比激增56%,出货量达13.3万部。 vivo紧随其后,取...

SSD价格一涨再涨

2021年存储芯片市场步入低迷,SSD价格已持续下跌约两年,为应对市场变化,存储器厂商减产NAND Flash,随着市场减产策略有效实施,部分需求提升,SSD开始供应紧缩。 近期,市场传NA...

【芯资讯】成熟制程晶圆代工再降价,三星独供英伟达HBM3E内存

1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报,IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右...

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