6G技术可望于2030年实现商用

6G技术相比于5G有何优势?黄宇红介绍,6G将5G的高速率、低时延高可靠和大连接的功能进行升级,速率能达到5G的几十倍,终端连接数量也提升一个量级。此外,6G还增加了三个新技能,即空天一体、...

恩智浦坚定加码中国市场,积极寻求合作与创新

日前,恩智浦半导体在中国苏州举办了一场分销商内部活动,有来自中国本土的分销商,也有全球的分销商,一起了解中国数字化进程中的技术演进趋势,加强合作,旨在为更多行业的终端客户带来更大价值。 同时...

重磅!清华大学成立人工智能学院

清华大学人工智能学院将立足国家战略布局,创新人才引进机制,吸引汇聚顶尖人才;创新人才培养模式,构建以人工智能基础理论人才为主、兼顾“人工智能+X”复合型人才的培养体系...

北京:大力推动人工智能大模型与自主可控芯片开展适配

《方案》提出,到2025年,北京市智算供给规模达到45EFLOPS,2025-2027年根据人工智能大模型发展需要和国家相关部署进一步优化算力布局。到2027年,实现智算基础设施软硬件产品全...

事关人工智能,国内再添新学院

近日,四川省人工智能学院正式揭牌成立。 四川省人工智能学院由电子科技大学牵头,整合省内高校、科研院所和知名企业的优质资源,在该校计算机科学与工程学院基础上组建而成。 四川省教育厅、经济和信息...

清华大学获芯片领域重要突破

报道称,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片...

价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产...

【芯资讯】成熟制程晶圆代工再降价,三星独供英伟达HBM3E内存

1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报,IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右...

【芯资讯】台积电、三星、英特尔先进制程争夺战打响

1.台积电2纳米明年量产,吸引芯片头部客户据中国台湾电子时报报道,半导体供应链传出,台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程,为GAA架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄三...

国产替代,进取高端,形成创新型替代新局面

敬请留意: 此次CITE发展峰会会议室已调整为玫瑰3厅元器件国产替代日益从“备胎”发展为“优选”,是近些年全球半导体产业形势巨变的结果。中国IC原厂在保障供应和降本的替代基础上,大力推进创新...

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