最新进展!中国芯片研发乘风破浪

中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法,结合晶圆级流片工艺,成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出的特性有望为突破通信领域速度...

TechInsights公布2024年10BEST半导体设备供应商

10 BEST奖项 此次发布的10 BEST奖项把每个芯片制造设备供应商看做一个整体(无论产品类型如何)。晶圆厂、测试、封装和WFE子系统的设备评级被算成一个整体,作为每个供应商...

这家日本电子巨头考虑出售半导体业务!

公开资料显示,夏普从1970年开始就进入半导体领域,其从电子计算机上使用的大型集成电路(LSI)起家。至今夏普在光学、照相镜头模组、图像传感IC、面板驱动IC、红光激光等具有深厚技术实力。 ...

GPU缺货正在缓解?AI新问题产生

业界分析,英伟达高性能GPU由台积电制造,采用CoWoS进行封装,但台积电CoWoS先进封装产能不足以应对市场对AI的需求。之后台积电积极扩产CoWoS,随着产能补充,英伟达GPU出货量逐渐...

康盈半导体穿戴市场策略:打通产品设计、生产全链路

康盈半导体副总经理齐开泰向《国际电子商情》等媒体表示,伴随消费者对穿戴产品功能要求的变化,针对穿戴市场的嵌入式存储也朝着小体积、低功耗、大容量、高性能的趋势发展。 为此,康盈一方面横向扩宽针...

用于增强型备用电源解决方案的单芯超级电容器保护集成电路

Littelfuse公司作为一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。Littelfuse于5月14日发布了电子保险丝保护集成电路系列的最新成员—...

近60家IC企业!江苏2024年度首批专精特新中小企业名单公布

根据名单不完全统计,本次南京、苏州、无锡、盐城地区新增专精特新集成电路企业近60家,涉及EDA、碳化硅、存储器、晶圆测试、传感器、车规级芯片、半导体设备、电子元器件等细分领域。 南京:13...

苹果引领趋势,2031年平板电脑混合OLED出货份额预计将达85.1%

美通社消息,根据Omdia的新研究,到2031年,用于平板电脑的 OLED 显示器的出货量预计将增加至 3500万台。值得注意的是,预计在该时间段内,用于平板电脑的混合 OLED 的出货份...

中国大陆半导体产能将超韩国和台湾地区,成为全球第一

据国际电子商情报道,自新型冠状病毒感染(COVID-19)大流行以来,世界各地的新晶圆工厂建设量激增。半导体产能研究业务公司 Knometa Research表示,这种情况很可能会继续下去,...

最新完整议程!集成电路制造年会5月22-24日广州开幕

本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题,汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等,通过高峰论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等...

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