1.TI发布全球最小MCU产品MSPM0C1104德州仪器（TI）日前推出世界最小的MCU产品MSPM0C1104，其晶圆芯片级封装（WCSP）只有1.38平方毫米，比目前尺寸最小的竞品还要...

1.闪存大厂闪迪传出涨价，4月1日起所有产品涨超10%据快科技消息，一份疑似NAND Flash闪存大厂闪迪（Sandisk）发给合作伙伴的涨价通知函显示，该厂商计划从4月1日起，对所有面向...

1.Microchip宣布裁员，为应对汽车芯片需求放缓快科技引述相关报道，为应对汽车制造商需求放缓带来的挑战，美国微芯科技公司（Microchip Technology）近日宣布了一项重大重...

1.全球半导体企业排名：三星第一，英特尔跌至第五据快科技消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19...

长期以来，英伟达作为GPU阵营的核心厂商，凭借AI“卖铲人”的定位获取了巨大利润和话语权。但随着各种量变的积累，AI产业已经体现出质的变化。技术的推进与AI企业的选择，正在削弱英伟达的统治地...

1.传SK海力士上半年削减10%的NAND闪存产量据IT之家引述TheElec报道，SK海力士计划在今年上半年削减10%的NAND闪存产量，目前SK海力士的NAND闪存月产能约为30万片晶圆...

最近报道传出，特斯拉CEO马斯克与台积电董事长魏哲家会面，所商讨的自然是最关键的芯片供应问题。作为特斯拉的执掌者，马斯克这次却并非为了汽车芯片的供应，而是把目光聚焦在更广阔的领域。会面中，特...

1.券商：人工智能ASIC有望迎来爆发式增长据财联社消息，海通证券研报认为，ASIC（专用集成电路），是为特定应用而设计的集成电路。ASIC的设计完全针对特定应用进行优化，在处理特定任务时能...

1.罗姆与台积电在车载氮化镓功率器件领域建立合作关系功率半导体大厂罗姆（ROHM）最近宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发...

1.台积电2纳米良率达60%以上，明年大规模量产据快科技引述外媒消息，台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前已在位于新竹的工厂进行试产，结果显示其良率已达到60%以上。这一数据还有较大提升空...