安华高发布新款ASMT-Rx45系列chipLED

echnologies(安华高科技)日前宣布,推出采用最小产业标准封装,业内最薄的芯片型式发光二极管chipLED产品,拥有1.65 mm长x0.8 mm宽x 0.45 mm高的超小尺寸,Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装chipLED特别面向车用电子、电子标志与号志和工业应用等严苛条件下工作设计。 Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap chipLED产品

安华高推出超薄型引线框架封装chipLED产品

echnologies(安华高科技)日前宣布,推出采用最小产业标准封装,业内最薄的芯片型式发光二极管chipLED产品,拥有1.65mm长×0.8mm宽×0.45mm高的超小尺寸,Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装chipLED特别面向车用电子、电子标志和工业应用等严苛条件下工作设计。Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap chipLED

led芯片(LED chip)各个颜色波段对照表

led芯片(LED chip)各个颜色波段对照表 2008年11月14日 LED芯片各个颜色波段对照表(单位:UM)白光:450-465蓝光:450-480红光:615-650橙色:600-610黄绿:565-575黄色:580-595紫色:370-410绿色: 495-530相对正规的波长而定:白光:455-462.5蓝光:465-475红光:620-630橙色:603-608黄绿:565-57

全球封测大厂将易主!

术不断提出新的要求,封测大厂们正在加强布局技术研发。其中,力成科技已与华邦电子签订合作开发2.5D(chip on Wafer on Substrate)/3D先进封装业务之合作意向书,决定共同携手进军先进封装业务;日月光开始发展出2.5D及3D先进封装技术;通富微电拥有多样化chiplet封装解决方案,已具备7nm、5nm、chiplet等先进技术优势;华天科技同样已经具备5nm芯片的封装技术,

上海加快智算芯片国产化部署

力、自主边缘决策算力、高效终端执行算力在智算中心内的全方位部署。积极探索可重构、存算一体、类脑计算、chiplet、DSV等创新架构路线。推动智算芯片全面兼容国产训练框架,进一步提升智算中心算力调度能力,推动智算芯片软硬件实现高质量自主可控。

全球这两座新晶圆厂将推迟?

yService)因CPU正处新旧产品世代交替之际、Intel备货动能不彰等因素,遭PSMC及Nexchip挤下前十大排行。从产业营收上看,TrendForce集邦咨询表示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端SmartphoneAP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLE

英伟达发布AI芯片王炸产品,性能暴涨30倍

问题的本质无非是AI芯片需求更大算力。这是英伟达这次发布Blackwell芯片的背景。二、两片大尺寸chiplet组成的芯片主题演讲中,没能听到黄仁勋详述这颗Blackwell芯片的架构。不过有一些数据是可以分享的。首先制造工艺是基于TSMC 4NP(应该是N4P的某个定制版本);其次一个封装内有两片die——英伟达在预沟通会ppt的标注中写着“reticle-

2021厦门国际照明展展位即将售罄,欲购从速

2021厦门国际照明展展位即将售罄,欲购从速七月流火,2021厦门国际照明展览会的招展工作也已经接近尾声,目前只剩余少量展位在售,有需要厦门照明展展位的各位客户需要及时的与展会组委会沟通联系,确保能够拿到心仪的摊位参展,取得圆满的参展效果。 等待发光的你 展会介绍本届展会预展出面积2万平方米,特色展示空间1000个。展会将邀请全国范围内的LED照明代理商、经销商、进出口贸易商、

2021厦门国际照明展会将在八月18-20在厦门国际会展中心盛大开幕

八月|2021厦门国际照明展览会2021厦门国际照明展会将在八月18-20在厦门国际会展中心盛大开幕据相关数据显示,厦门LED产业前十企业产值达263.04亿元,占厦门LED全行业产值66.21%,光源类高端产品连续8年成为全球最大的制造和出口基地之一,占全国出口额的36.4%。作为全国发展速度最快的光电产业集群之一,打造高端灯具、智能照明千亿产业链。在此基础上,有着国内数十年举办照明行业展会经验

讲解什么是倒装共晶LED技术

  近期,媒体多有报道关于倒装共晶Flip chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术,大有革“传统封装”之命的趋势。实际上,倒装共晶技术在半导体行业由来已久,Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。  倒装结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出,不透光的电流扩散层可以加厚,增加电流密度。晶

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