小米入局,深化“软件定义汽车”,这类功率器件不会再高价

手机、PC等传统消费品走弱,已是“老生常谈”。早在2016年左右,高通意图收购重要车芯原厂恩智浦(NXP),就已经在为后消费电子时代寻找出路了。无独有偶,当时英伟达打造出旗下首款车机芯片,抢...

【芯资讯】ASML利润降四成、Microchip连发两起并购

1.ASML第一季度业绩大幅降低,预期下半年强势日前,光刻机龙头ASML公布2024年第一季度业绩情况,实现净销售额52.9亿欧元,比去年同期降低21.6%,比上季度降低27%;净利润12亿...

最高3000万,深圳这个领域再发补助

措施从提升链主企业产业链带动能力、增强关键核心技术攻关能力、推进优质产品提质增量、强化市场开拓能力、打造消费体验新场景、强化要素保障等六个方面提出了16条具体措施,大力推动智能终端产业高质量...

放弃台积电2纳米?苹果A19Pro芯片或采用N3P制程

据报导,苹果A19 Pro芯片考虑使用台积电N3P制程,有望搭载于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。台积电正致力于在2024年底前将3纳米晶圆产能提高至10万片...

苹果会推出M3 Ultra处理器吗?

苹果通常将两个Max处理器连接在一起来生产其顶级Ultra处理器。M1和M2 Max都具有高密度互连板(high-density pad)区域,用于与形成各自 Ultra 变体的桥接裸晶连接...

NVIDIA Blackwell平台需求上升,预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%

TrendForce集邦咨询指出,GB200的前一代为GH200,皆为CPU+GPU方案,主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU,但以GH200而言,出货量估仅占整体NV...

存储大厂技术之争愈演愈烈

闪存方面,大厂聚焦层数突破。近期,韩媒报道,三星电子预计将于本月晚些时候量产第九代V-NAND闪存,该公司已于2022年量产了236层第八代V-NAND闪存,即将量产的第九代V-NAND闪存...

【芯资讯】瑞萨启动旧厂增产功率器件、地震影响DRAM产出轻微

1.瑞萨电子重启甲府工厂,扩产功率半导体瑞萨电子12月宣布,先前停止运营的甲府工厂重新启用。作为一座300毫米晶圆厂,该厂将于2025年开始大规模生产IGBT和其他产品,使瑞萨目前的功率半导...

苹果最新AR眼镜相关专利公布

美国专利商标局正式授予苹果一项与智能眼镜相关的专利,专利涉及诸如卫星导航系统传感器之类的地理位置传感器,并且包括惯性测量单元等方位传感器。从专利信息来看,这款智能眼镜还可以兼作睡眠面罩或冥想...

清华大学获芯片领域重要突破

报道称,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片...

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