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芯片封装技术介绍 2008年11月11日 一 DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯

，主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。 3月18日晚间，台积电官方虽未证实六座新厂及日本扩建封装厂的消息，但其表示，台积电证实将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座 CoWoS 厂预计5月动工，2028年量产。 据悉，从去年中至今年初，中国中国台湾方面就积极协调台积电先进

两个电极进行焊接。从而引出正负电极之外。同时还要对LED芯片和两个电极进行保护，因此这就需要对LED芯片封装。如：常见直径5mm的圆柱型引脚式封装LED. 这种技术就是将LED芯片粘结在引线架上(一般称为支架)。芯片的正极用金丝键合连到另一引线架上，负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连，然后顶部用环氧树脂包封。做成直径为5mm的圆形外形。这种封装技术的作用是保护芯片，焊线金丝不受外

务提供商，掌握高集成度的晶圆级封装（WLP） 、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术。公司产品、服务、技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。此外据业界资料，长电科技是全球第三、中国大陆第一OSAT厂商，业务覆盖高、中、低端半导体封测类型。从全球部署范围来看，长电科技在中国

aN的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂，解决的方法是在中间加一层氮化铝(AlN)作缓冲。　　LED芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几种类型的LED的热阻如下所示：　　早期的LED芯片主要靠两根金属电极而引出到芯片外部，最典型的就是称为ф5或F5的草帽管，它

果非常重要的装备，因为LED对电流的要求非常高。 　　4，封装LED芯片成发光体：将LED芯片封装成为发光体，正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡。灯罩形状可依据所需而不同，但封装技术决定了发光体的使用寿命。 　　5，照明应用：就像运用白炽灯泡一样，根据不同功能和需要，装配成不同的。 　　对来说，前三步的外延片、切割和芯片是上游，第四步的封装是中游，第五步的应用则是下游。这

发后发出黄色光，结果，蓝光和黄光混合形成白光（构成LED的结构如图2所示）。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起，通过各色光混合而产生白光。　　3．白光LED照明新光源的应用前景。 为了说明白光LED的特点，先看看目前所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯，其光效为12～24流明／瓦；荧光灯和HID灯的光效为50～120流明／瓦。对白光LED：在1998年，白光LED的光效只有5流明／瓦，到了1