力积电表示,铜锣新厂从2021年3月动土兴建,耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币(约合人民币660亿元),主要生产55、40、28纳米制程的芯片,预计月产能可达5万片。 据力...
1.台积电2纳米明年量产,吸引芯片头部客户据中国台湾电子时报报道,半导体供应链传出,台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程,为GAA架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄三...
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据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。
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