LED芯片的封装技术

粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连,然后顶部用环氧树脂包封。做成直径为5mm的圆形外形。这种封装技术的作用是保护芯片,焊线金丝不受外界侵蚀。固化后的环氧树脂,可以形成不同形状而起到透镜的功能。选用透明的环氧树脂作为过渡。可以提高芯片 的出光效率。环氧树脂构成的管壳具有很好的耐湿性,绝缘性和高机械强度,对芯片发出的光的折射率和透光率都很高。但对于大功率LED而言,在通电后会产生较大的热量。并

光磊科技矽基板封装技术 有效解决导热问题

新一代的LED照明讲求高功率,传统的封装技术会产生散热问题,而以矽作为基板材料,便能有效解决导热问题。 传统陶瓷基板封装,多选择氧化铝作为材料。氧化铝虽具有高绝缘特性,但因导热系数较低,当700mA电流通过芯片时,会瞬间增温13°C,热能无法导出致使芯片受损;若以矽作为LED封装基板的材料,则可解决上述问题。 采用矽基板造成的热阻仅有0.66 K/W,是氧化铝基板的0.13倍,以每减少1

职位名称-LED封装技术工程师(技术员)-深圳市森霸光电有限公司

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

LED生产工艺及封装技术(生产步骤) 2006年9月18日 1.工艺:  a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。  b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。  c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引

高亮度高纯度白光LED封装技术研究

高亮度高纯度白光LED封装技术研究 2007年5月22日 王晓军,黄春英,刘朝晖 (井冈山学院工学院,江西吉安343009) l 引言白光LED是以蓝色LED为基础光源,将蓝色LED发出的一部分蓝光用来激发荧光粉,使荧光粉发出黄绿光或红光和绿光,另一部分蓝色光透射出来,与荧光粉发出的黄绿光或红光和绿光组成白光。蓝色LED发出的蓝色光(发光峰值波长在430nm或470nm)可与黄绿色荧光粉发出的黄绿

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

提高取效率降热阻功率型LED封装技术 2007年9月29日 超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品

大功率LED封装技术与发展趋势

大功率LED封装技术与发展趋势 2007年11月14日 摘要:本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出

技术进步促使LED封装技术改变之分析

技术进步促使LED封装技术改变之分析 2007年12月6日 一、LED芯片效率的提升与LED应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术LED LAMP现有的封装形式为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER目前各种封装形式的不足(热阻高、出光利用率低、最终应用结构匹配难) 未来芯片技术将会以提高效率降低成本、莹光粉技术以提高效率稳定性与演色指数为进步方向 LED芯片效

大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术

大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术 2008年3月4日 一 大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。公司的专门开发的6886

大功率照明级LED的封装技术

大功率照明级LED的封装技术 2007年8月23日 从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要,必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求,但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅,为了平衡各个LED之间的电流、电压关系,必须设计复杂的供电电路。相比之下,大功率单体LED的功率远大

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