EMC，首先，它是从半导体引进过来的技术用Molding的方法使Epoxy和蚀刻铜基板加热结合而形成的框架。
它高度集成， 3014半片就达到1280颗，3030半片为640颗。所以固晶和焊线的速度由于换片的频率减小而得到最大化的提升。
如果胶水采用Molding方式，那么Molding机器的效率也会是惊人的最大化。即便不采用Molding而是采用常见的点胶方式，速度也较常见的快。
相对于传统的脱料而言，切割ＥＭＣ支架是一道关键工序。但由于前几道工序的提升效率而使得平摊到单颗器件的成本降低到可以抵消切割的成本。
EMC 封装，不仅仅体现在成本上的降低，更体现在它优势的性能。
蚀刻铜基板的技术使得EPOXY与铜基板的接触面积更大，并且EPOXY的粘合力较强，从而使得ＥＭＣ封装的ＬＥＤ器件可以通过红墨水试验，再加上ＥＰＯＸＹ抗ＵＶ的特性，使得ＥＭＣ封装的器件可以轻松应对户外应用及潮湿等恶劣环境。
较低的EPOXY膨胀系数使得高电流应用成为可能。3014EMC封装轻松通过150mA应用，功率达到０.５Ｗ，3030EMC封装更通过450mA，功率达到１.５Ｗ甚至更高至１.８Ｗ。
半导体行业可以说是LED的前辈，今日，半导体从分立元件走向了高度集成化的封装形式。LED 从一开始发展就不可避免的遵循了同样的技术路线。EMC LED封装是新技术革命下LED封装的必然趋势。
EMC封装，谁先拥有谁先受惠。未来指日可待。
长华ＥＭＣ支架，代表了ＥＭＣ支架的最高成就。
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如何看待LED封装引进ＥＭＣ高度集成化的支架
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