EMC（Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术 在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式；
由于材料和结构的变化，所以具有高耐热，抗UV，高度集成，通高电流，体积小等特点；
在LED要求高度集成，降低光的成本，高可靠性的前提下，它被开发出来，带有IC行业的特征。
高亮度LED的发展趋势：
第一代:PPA预塑封框架+树脂/镜面
第二代:陶瓷基板+镜面成形
第三代:高反射材料预封装基板+树脂/镜面
三代产品性能对比:
第一代:PPA易变色,使用寿命短,吸水性强,可靠性差;
第二代:陶瓷基板生产难度高,喷涂成本高,切割效率低,易碎,基板面积有局限,与硅胶结合性不高,可实现热电分离,适应高功率应用(>3W).
第三代:可实现大规格生产,降低成本,设计灵活,尺寸可设计更小,易切割,适用中小功率应用(<3W).
EMC的应用领域:
功率0.2W:小尺寸背光,显示屏,车用显示等,
功率1W:大尺寸背光等,
功率1~3W:路灯,家用照明,工业照明等一般性照明
欲了解更多，请访问：www.xin-tech.cn
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