国际电子商情17日讯 第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛于今日召开，该论坛从2011年至2024年已连续举办14届，每年推介约10款国产芯片，其中94.5%实现量产。 在开幕致辞环节，广东省...

综合法新社、时事通讯社报道，东芝公司周四表示，作为将营业利润占收入的比例努力的一部分，该公司将裁员至多4000人，目标是三年内将营业利润率达到10%（目前略高于1%）。 该公司还将于2025...

中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法，结合晶圆级流片工艺，成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出的特性有望为突破通信领域速度...

Canalys最新预测，2024年AI手机将占到全年出货的9%，并在2028年快速渗透至54%。智能手机厂商将率先在其旗舰智能手机上推广生成式AI服务并推动端侧大模型的落地。而在拥有更大的高...

10 BEST奖项 此次发布的10 BEST奖项把每个芯片制造设备供应商看做一个整体（无论产品类型如何）。晶圆厂、测试、封装和WFE子系统的设备评级被算成一个整体，作为每个供应商...

美通社消息，国际半导体产业协会(SEMI)在其与TechInsights合作撰写的2024年第一季度半导体制造监测(SMM)报告中宣布，全球半导体制造业在2024年第一季度显示出改善迹象，电...

公开资料显示，夏普从1970年开始就进入半导体领域，其从电子计算机上使用的大型集成电路（LSI）起家。至今夏普在光学、照相镜头模组、图像传感IC、面板驱动IC、红光激光等具有深厚技术实力。 ...

业界分析，英伟达高性能GPU由台积电制造，采用CoWoS进行封装，但台积电CoWoS先进封装产能不足以应对市场对AI的需求。之后台积电积极扩产CoWoS，随着产能补充，英伟达GPU出货量逐渐...

微软回应中国区AI团队集体赴美 对于有关微软人工智能团队集体赴美的消息，微软方面回应称，目前微软有一小部分员工得到可以选择国际轮岗的机会。这部分员工可以选择接受轮岗，或者继续在现在的岗位工作...

三安光电主要从事碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售。 开发车规级GaN芯片技术平台 关于第三代半导体相关业务进展情况，三安光电表示，其硅基GaN...