力积电表示,铜锣新厂从2021年3月动土兴建,耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币(约合人民币660亿元),主要生产55、40、28纳米制程的芯片,预计月产能可达5万片。 据力...
手机、PC等传统消费品走弱,已是“老生常谈”。早在2016年左右,高通意图收购重要车芯原厂恩智浦(NXP),就已经在为后消费电子时代寻找出路了。无独有偶,当时英伟达打造出旗下首款车机芯片,抢...
当前3nm工艺为业内最先进的制程技术,与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设,台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产,Rapidus则计划2n...
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