据TrendForce集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alpha nm（含）以上投片至年底将占DR...

其中，HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50~60%，且晶圆面积相较DRAM产品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看，至年底HBM...

据悉，完成这项科研攻关的是山东恒元半导体科技有限公司，该公司成立于2021年，自成立以来，一直致力于铌酸锂、钽酸锂等光电材料、压电材料的研发、生产及销售。通过20年不间断的探索与研究，公司团...

1.调研：至年底HBM投片量将占DRAM总体40%据财联社消息，集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1a...

据悉，25亿欧元的投资将通过公共和私人捐款共同完成。其中，欧盟资助计划通过“芯片联合体”（Chips Joint Undertakings）等提供14亿欧元，私人捐款...

SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开！SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台。...

1.摩根大通：晶圆代工去库存将结束，大陆代工厂产能恢复快据科创板日报20日消息，摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2...

中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法，结合晶圆级流片工艺，成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出的特性有望为突破通信领域速度...

10 BEST奖项 此次发布的10 BEST奖项把每个芯片制造设备供应商看做一个整体（无论产品类型如何）。晶圆厂、测试、封装和WFE子系统的设备评级被算成一个整体，作为每个供应商...

美通社消息，国际半导体产业协会(SEMI)在其与TechInsights合作撰写的2024年第一季度半导体制造监测(SMM)报告中宣布，全球半导体制造业在2024年第一季度显示出改善迹象，电...