1.调研：至年底HBM投片量将占DRAM总体40%据财联社消息，集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1a...

据悉，25亿欧元的投资将通过公共和私人捐款共同完成。其中，欧盟资助计划通过“芯片联合体”（Chips Joint Undertakings）等提供14亿欧元，私人捐款...

SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开！SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台。...

1.摩根大通：晶圆代工去库存将结束，大陆代工厂产能恢复快据科创板日报20日消息，摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2...

中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法，结合晶圆级流片工艺，成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出的特性有望为突破通信领域速度...

10 BEST奖项 此次发布的10 BEST奖项把每个芯片制造设备供应商看做一个整体（无论产品类型如何）。晶圆厂、测试、封装和WFE子系统的设备评级被算成一个整体，作为每个供应商...

美通社消息，国际半导体产业协会(SEMI)在其与TechInsights合作撰写的2024年第一季度半导体制造监测(SMM)报告中宣布，全球半导体制造业在2024年第一季度显示出改善迹象，电...

公开资料显示，夏普从1970年开始就进入半导体领域，其从电子计算机上使用的大型集成电路（LSI）起家。至今夏普在光学、照相镜头模组、图像传感IC、面板驱动IC、红光激光等具有深厚技术实力。 ...

在4月底至5月初之间，各大IC原厂陆续发布第一季度财报。除了营收和利润数字外，在财报及会议纪要中提到的库存情况对于市场端同样具有参考价值。原厂的预期指引，也将起到重要的复苏风向标作用。德州仪...

1.AI手机与PC迎换机潮，分销商获得商机据中国台湾工商时报消息，IC分销商大联大副总经理林春杰于15日法说会表示，第一季营收超越财测，因客户开始回补库存，看到第二季到下半年市场需求逐步复苏...