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畅想2010(二):投资现结构性过热-上游产能仍将不足

LED之家  于2010-04-03 12:27:15  http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=6611

文章摘要:2009年各方投资方向的合理性是业界争议比较大的问题这些投资是否过热为产业未来带来多大的影响?网络投票的结果显示出大多数人认为随着大量资本涌入LED产业将凸现结构性投资过热的

    
       2009年各方投资方向的合理性是业界争议比较大的问题,这些投资是否过热,为产业未来带来多大的影响?网络投票的结果显示出大多数人认为随着大量资本涌入,LED 产业将凸现结构性投资过热的状况。

       随着国内MOCVD的大量增加,面对巨大的下游市场需求,50%的被调查对象认为产能不足仍将是2010年困扰业界的问题。 

       在采访中,专家们均认为2009年LED产业的确很热,吸引了国内外众多的投资,但这些投资是不是过热,不能一言概之,只有考虑了生产能力和市场需求两个因素,才能作出投资是否过热的判断,目前只能说是一种结构性过热。一个行业的发展总要经过认知、认可、快速发展的过程,现在LED行业已经到了快速发展的阶段,所以投资热是产业快速发展的正常的情况,如果没有大量资金的进入,很难想象一个产业能得到快速较大的发展。 

       从产业链来看,LED产业的中上游本身具有资本密集型特点,对资金的需求较大。近期以来宣布投资的规模比较大,但目前的情况是,很多对外宣布的投资都还是意向性的,并没有真正投入其中,还看不出过热的情况。众多被调查者都认为,新增的设备和项目建设都需要一定的时间,而目前应用需求非常大,短期内不会产能过剩。对于2010年来说,上游仍是产能不足,这种不足的情况可能要持续到明年。这是因为,一方面从供给的程度来讲,去年和今年增长迅速,投入增加可能会快一点,另一方面,受益于技术的提升,产品成本有了降低,市场有了进一步的扩展,对上游的需求仍将持续加大。而目前我国上游企业规模普遍偏小,芯片产品在市场上均供货不足,对封装客户的压单现象十分普遍。因此,近期在上游外延芯片环节,生产能力和市场需求的对比关系处于供不应求状态,不存在投资过热现象。 

       在中游封装环节,现阶段中高端封装产品(如大功率器件、贴片器件)受技术和投资门槛较高的影响,国产自给率很低,而低端封装产品(如直插器件)则基本能够满足国内应用领域的需求,基本不存在投资过热现象。在下游应用环节,不同应用领域表现出的特征不同,部分领域暂时存在结构性投资过热现象。采访中一些专家也表示了类似的担忧,认为下游应用产品企业本来就多,一直存在过度竞争的问题,现在还不断有资本进入,2010年有可能增加上百家企业,这样可能会造成市场混乱,恶性竞争的情况出现。 

       采访中专家也提醒,投资不光是市场的需求,还要有相应的人力物力与之匹配,技术对其保证,投资者需要做全面的分析。目前国内中上游企业普遍在提高产能,再加上巨额投资进来,产能会随之大幅增加,当新的应用市场还没有完全打开之前,产能过剩问题肯定是要存在的。 

       总之,新兴产业方兴未艾,LED自我技术也迫切需要完善,加之产业还在不断成长过程中,下游应用市场发展速度很快,厂家供应能否跟市场需求相匹配是大家关注的问题。因此,作为产业链的开始端,上游产业由于控制着核心技术,利润相对丰厚、竞争缓和,即使存在很高的技术和资金壁垒,也备受许多投资者的偏爱。但是上游发展往往也受下游的制约,如下游需求的冷暖和自身产能扩张的驱动,会使上游投资和产能存在一定的不确定性,甚至风险,所以对中上游的合理投资和匹配产能是产业良性发展的要点之一。


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