同欣电子于5月19日起开放得以融资融券，在开放信用交易后，交投明显热络许多，成交量由过去每天平均约2、3百张左右，增加至5百到1千张左右的水准，由于同欣2007年前3季度及2006年度盈餘成长率平均值均达139%以上，目前同欣与文曄及创意都受到交易所邀请，将参加交易所在6月6日下午举办「高成长」系列二之上市公司业绩发表会。
由于今年包括HTC、RIM以及苹果、诺基亚等都把3G视为今年手机产业的主要战场，受惠于802.11n以及3G手机对于PA的需求持续增加，同欣表示，今年第一季度以高阶无线通讯模组成长幅度最大，不过受季度节性因素影响，法人估计，第二季度混合积体电路模、陶瓷散热基板的季度成长幅度都将超过二位元数，而高阶无线通讯模组将仅是微幅成长，整体第二季度营收季度成长率大约在7%到10%。
至于高亮度LED散热基板，同欣表示，过去高亮度LED所需要的DPC基板几乎都是日本京瓷等大厂天下，不过近年来同欣已经从日本人手中成功抢得这块市 场，目前已经攻下全球前五大LED厂当中其中两家（美系、德系）大厂的基板供应链，LED基板将会是同欣今年成长幅度最大的区块。
法人表示，同欣多年深耕传统后膜印制工艺技术，并结合陶瓷散热及金属导体特性，以半导体薄膜观念开发薄膜电镀陶瓷基板工艺（DPC），利用半导体电镀方式 （DPC）-镀金或镀银，成功开发出高量度LED散热基板，使整体厚度及材料成本大幅降低，加上争取到Lumiled与Cree两个大客户，今年同欣LED散热基板营收年增率将超过50%，是成长潜力最大的区块。
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