新加坡特许半导体CEO将访台 或与联电合并

据半导体行业网报道，新加坡特许半导体CEO谢松辉(Chia Song Hwee)将低调访问台湾同行，而此行的目的据称是与当地晶圆厂探讨合并事宜。

路透社曾在2008年10月底报道说，台积电正在与特许半导体商谈合并，不过台积电CEO蔡力行(Rick Tsai)随后否认了这种传闻。

不过联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)一再表示，持续不断的经济衰退必然会导致业界厂商的合并，而联电很高兴看到这种现象。有鉴于此，业界普遍认为谢松辉此行的主要访问对象就是联电。

一旦特许半导体和台湾两大晶圆代工厂之一合并，必然会极大地改变整个产业的面貌和形势，要么台积电继续庞大、要么联电缩小与台积电之间的差距。特许半导体目前拥有7.4％的市场份额。