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国内LED企业需加强与国际厂商合作才有一席之地

LED之家  于2009-02-01 15:38:33  http://www.ledjia.com/ledhangye/viewarticle.php?id=2770

文章摘要:国内LED企业要想在竞争中取得一席之地,必须加强与国际厂商的合作,在芯片和封装等环节多做努力。随着国家对节能减排的进一步重视及落实,我国的LED产业发展很迅速,不单表现为我们是LED的生产大国,更表现为我们已经逐渐成长为一个LED使用大国。LED应用广泛2008北京奥运会的成功举办为LED提供了一个

国内LED企业要想在竞争中取得一席之地,必须加强与国际厂商的合作,在芯片和封装等环节多做努力。

随着国家对节能减排的进一步重视及落实,我国的LED产业发展很迅速,不单表现为我们是LED的生产大国,更表现为我们已经逐渐成长为一个LED使用大国。

LED应用广泛

2008北京奥运会的成功举办为LED提供了一个很好的舞台:496000红绿蓝大功率LED器件成功点亮水立方;红黄白大功率LED成功铸就鸟巢“中国红”。另外,除大功率产品外,传统的椭圆灯、SMD贴片型LED也成功应用于奥运会不同场所:盘古广场7块巨型视频全彩显示屏,鸟巢奥运会开幕式会场中央地板的LED屏幕、表演者身上的LED装饰灯、空中升起的奥运五环用LED光源,鸟巢会场看台上转播与提供给现场观众观看的LED屏幕,开幕倒数计时用的2008个缶中使用的触摸式LED光源等等。

事实上除了奥运会,LED使用在我国已经非常广泛,主要可以表现在如下方面:

1.景观照明

目前上海、厦门、北京、大连、南昌等一些大中型城市的景观照明已经颇具规模,完成相应LED照明示范工程。这些在大中城市示范工程的顺利完成带动了LED照明产品在县级城市进一步的发展。以重庆为例,于今年7月已基本建成夜间景观照明LED示范工程,主城各区中央商务区以及标志性建筑的灯饰,已基本用上智能化的LED照明系统。其中,LED耗电量仅有普通灯的1/10,若按重庆市20万盏传统夜景照明灯计算,重庆的灯饰每年节约的电费将超过1亿元,所以LED的普遍使用乃是大势所趋。

2.显示屏

显示屏的应用更为普遍,目前在广告传媒、信息显示、城市亮化工程中处处可以见到LED屏的身影,目前除了美国拉斯维加斯等少数城市之外,中国的LED显示屏应用最为广泛。

3.城市道路照明

随着大功率LED效率的迅速提升(目前白光LED的效率在350毫安的驱动电流下,光效已达114lm/W),LED道路照明在中国的推广速度比预想更为迅速。今年年初,美国著名的LED生产厂商CREE携手天津经济开发区和天津工业大学,在中国首推LED城市照明,掀起LED道路照明首个应用热潮;最近,在广州的笼头山隧道也已成功使用了LED隧道灯,其功耗在60W-120W之间,比传统高压钠灯节省50%的电力。相信随着LED光效进一步上升和相关光热配套技术的完善,LED在城市道路照明中的应用将更为广泛。

4.传统照明领域

相对于传统照明,LED的优势更为明显,相比较荧光灯,LED照明应用灯管普遍节能20%-70%,并且根据不同应用和光电设计,其功耗不同。目前中国很多大型传统照明巨头已经开始将重心移到LED照明。

芯片取得很大突破

芯片的发展在中国有很大的突破,尤其在外延片,外延衬底通过自主创新都取得了很大的进展,但目前跟国际水平还存有一定的差距。国外蓝光芯片的外量子效率已经突破50%,且随着驱动电压的进一步降低,这一数据还将改写。相对而言,我们的产品在效率品质上还有段距离,尤其在大功率芯片的差距比较明显。笔者认为,解决这些问题,我们还需要在以下方面努力:

高端人才的引入;加强与国际厂商合作;引进优秀的国际生产厂商;加强国内芯片厂商之间的沟通;相关领导部门需要牵头组织围绕以芯片为专题的高端研讨会议,共同促进LED芯片的发展。

另外,国内MOCVD(金属有机化学气相淀积)设备确实与日俱增,这可以表明国内对LED芯片的投资力度在加大,这是可喜的现象。但LED芯片技术的发展不光是靠设备的增加和产能的提高来体现,还需要LED本身质量的提高。

对LED封装要予以重视

不可否认,我国的封装产业在近年来的变化很大,取得的进步也是有目共睹,尤其在小功率LED上发展,且多家已引进自动化封装设备,在产能和质量上都有了很大的飞跃。但我们在看到这些可喜的变化时,也要对发展过程中存在的一些问题予以重视:

1.封装应用多而不专

浮躁可以说是现在中国LED封装企业的普遍心态。很多企业在封装上稍微取得成绩之后转而又做应用,应用方面也是什么都想做。很少有能耐住寂寞,专一化进行LED封装的企业。我国目前封装产品的主要优势还是体现在价格上,真正在质量上能与日亚等国际知名企业相抗衡的企业少之又少。

2.对封装技术的认识不深刻

其实封装技术的含金量不亚于芯片生产,目前中国封装企业所要面对的问题还很多,包括如何解决LED散热,如何降低LED的热阻,如何增加LED出光效率,如何增加LED的可靠性,如何在白光LED生产上突破专利的壁垒。这些都是需要深入研究的课题。

3.我们的综合竞争能力尚待提高

如前所述,目前我国的竞争能力还是体现在价格上,在可靠性、寿命上无突出优势,即使同样采用国外进口芯片,封装出来的产品却大相径庭。目前国外白光大功率已可实现量产114lm/W的高效器件,反观国内几乎没有高功率的高效成熟的器件。


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