台湾工研院开发的立体排列高光效LED模组「光情境魔法师」，2008年在国际发明展上大放异彩，陆续拿下日内瓦和匹兹堡等两大国际发明展金牌奖，以及俄罗斯国际科学与技术合作协会特别奖。
台湾工研院表示，机械所开发的「光情境魔法师」，是利用立体化的多芯片封装技术，将数个LED芯片安装在一块模组基板上，组成一盏灯。由于所有LED可轻易个别拆装，和调整方向，让使用者可依实际状况轻松自由调配光源，不仅可提升发光效率20%，避免产生炫光，并可创造多样照明效果。
LED之家小提示：若文章图片无法显示，又急需查看图片，请将需求文章的网址发往邮箱：wantled@163.com ，本站将尽快将相关图片回复到您的邮箱。
相关词语：
2008年 光效LED LED芯片 LED模组 封装技术 芯片封装 照明 封装 技术 芯片 基板 开发 光源 效率 国际 合作 模组
