台湾工研院开发的立体排列高光效LED模组「光情境魔法师」,2008年在国际发明展上大放异彩,陆续拿下日内瓦和匹兹堡等两大国际发明展金牌奖,以及俄罗斯国际科学与技术合作协会特别奖。
台湾工研院表示,机械所开发的「光情境魔法师」,是利用立体化的多芯片封装技术,将数个LED芯片安装在一块模组基板上,组成一盏灯。由于所有LED可轻易个别拆装,和调整方向,让使用者可依实际状况轻松自由调配光源,不仅可提升发光效率20%,避免产生炫光,并可创造多样照明效果。
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