业界分析，英伟达高性能GPU由台积电制造，采用CoWoS进行封装，但台积电CoWoS先进封装产能不足以应对市场对AI的需求。之后台积电积极扩产CoWoS，随着产能补充，英伟达GPU出货量逐渐...

蔡崇信介绍，目前，国内企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求，在下一阶段即推理阶段的应用中，市场上有很多选择，不一定要用英伟达高端芯片。 受复杂国际形势以及先进封装与HBM产...

1.TI、英飞凌两大模拟厂商进入英伟达GB200供应链据IT之家消息，天风证券分析师郭明錤日前推文称，模拟芯片领域的两大领军者德州仪器（TI）以及英飞凌已成为英伟达GB200的新供应商名单。...

2024年7月17日-19日，国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技（Kaxindakeji）应邀参加2024年中国（西部）电子信息博览会（China Electronics Fair 2...

1.Microchip推出PIC64GX产品线，启动布局64位系列Microchip最新公布了PIC64产品组合，PIC64GX是数款64位MPU中的第一款，应用面向工业、汽车、通信、物联网...

随着电子元器件上市分销商年报陆续出炉，我们看到许多分销商的业绩均有下滑。再观察这些企业去年四个季度的营收数据，可以发现它们的营收表现呈现出区域化的特点——从2023年...

其中，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》标准由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子），将于2024年8月1日起正式实施。 据&...

1.DrMOS器件过热，影响英伟达下一代AI系统量产据快科技消息，据分析师郭明錤的最新投资研究报告，英伟达正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术，但在此过程中遇到...

AIoT产业链涉及智能终端、边缘设备、通信网络和云计算平台等软硬件系统，与网络安全、大数据及AI技术配合起来，为工业物联网、智慧城市、智慧出行和智能化消费电子等应用市场提供计算、感知、联网和...

根据Gartner公司初步结果显示，2024年第二季度全球PC出货量总计6060万台，较2023年第二季度增长1.9%。这标志着PC市场连续三个季度实现同比增长。 Gartner总监分析师M...