1.摩根大通：晶圆代工去库存将结束，大陆代工厂产能恢复快据科创板日报20日消息，摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2...

力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约合人民币660亿元），主要生产55、40、28纳米制程的芯片，预计月产能可达5万片。 据力...

人工智能（AI）应用的最终落地，不止接入云端大模型，考虑到数据安全和个性化属性，在端侧具备相应的算力同样重要。作为最重要的生产力工具，PC的AI化进程也在迅速铺开，各大软硬件与供应链企业都在...

如下图所示，来自美国和日本的10家半导体材料和设备公司分别是：Azimuth Industrial Co., Inc.；KLA Corporation；Kulicke and Soffa I...

SK集团表示，计划在未来三年对SK海力士投资103万亿韩元（约合746亿美元），继续加强对DRAM业务的控制，并更多地关注人工智能技术的应用。该集团还表示，将用约八成（80万亿韩元）资金专注...

据英国媒体报道，由于苹果公司终止了供应协议，位于英格兰北部的一家晶圆厂正面临出售或关闭的困境。该晶圆厂由美国光学材料与半导体制造业者Coherent所有。 该晶圆厂原先负责苹果iPhone系...

英飞凌市场份额超过恩智浦，使该公司的总体领先优势提高了4个百分点。意法半导体继续扩大市场份额，缩小了与恩智浦的差距，并巩固了第三名的位置（2022年前一直由瑞萨占据第三名）。德州仪器排名第四...

中国地震台网正式测定，2024年4月3日在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。影响范围可能包括宜兰县、新竹县、苗栗县、彰化县、南投县、云...

2024年7月25日，在由专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的联合主办的“2024国际AIoT生态发展大会”上，英特尔中国解决方...

在经历了一年多的调查和等待后，闻泰科技终于迎来了关键的转折点。随着调查结果的正式公布，这家全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业，得以挥别过去的阴影，或将以全新的姿态迎接...