发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成技术的突破,已成为国际半导体领域积极探寻的新方向。 由于硅基晶体管的现代工艺采用单晶硅表面离子注入的方式,难以实现在一层离子注入的单晶硅上...
近日,小米公司推出的SU7 Ultra凭借其卓越的智能化系统和电子元器件的高度融合,迅速成为市场焦点,此款车型不仅在硬件性能上展现出强大的赛道基因,更通过智能化系统的深度优化,为用户带来前所...
1.成本过高,联发科、苹果推迟采用台积电2纳米据快科技引述相关报道,苹果被迫推迟在iPhone 17系列中应用台积电2纳米芯片的计划,可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。这一...
近日有消息称,苹果已与三星签署了折叠iPhone显示屏的相关供应协议,似乎预示着这家手机巨头也将做相关的产品尝试。 尽管苹果历年出新,都有不小的性能提升,但实际上其手机策略一直很保守,从折叠...
1.Microchip遭遇网络攻击,影响订单履行据快科技引述相关报道,Microchip近日遭受网络攻击,导致其部分系统被迫关闭,运营规模缩减。前不久Microchip检测到其信息技术系统出...


