手机、PC等传统消费品走弱，已是“老生常谈”。早在2016年左右，高通意图收购重要车芯原厂恩智浦（NXP），就已经在为后消费电子时代寻找出路了。无独有偶，当时英伟达打造出旗下首款车机芯片，抢...

闪存方面，大厂聚焦层数突破。近期，韩媒报道，三星电子预计将于本月晚些时候量产第九代V-NAND闪存，该公司已于2022年量产了236层第八代V-NAND闪存，即将量产的第九代V-NAND闪存...

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司于4月9日申请公布一项名为“存储器、电子设备”的专利，公布号为CN117858494A。 静态随机存储器(SRAM)是一种基于...

1.Microchip扩大与台积电合作，将在熊本厂建立40纳米产线Microchip在4月8日宣布，已扩大与全球领先的半导体代工企业台积电的合作伙伴关系，以使台积电在日本熊本县的主要制造子公...

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产...

1.部分代工厂成熟制程报价续降据科创板日报引述中国台湾经济日报，IC设计厂商透露，本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%，第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左右...

1.台积电2纳米明年量产，吸引芯片头部客户据中国台湾电子时报报道，半导体供应链传出，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三...

从去年至今，我们陆续见证Chat GPT、Sora、Kimi等强力生成式AI应用引爆风口。对芯片产业来说，在消费电子低迷、汽车电子趋弱的当下，AI成为当下唯一最重要的“救命稻草”。芯片企业接...

300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。 积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家...

在半导体产业链中，晶圆代工是成本最高的环节，随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高，建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下，近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴，以推动本土芯片产业发展。...